mg游戏平台手机版(中国)官方网站

迎接光临mg游戏平台手机版·「中国」官方网站官网！

首页

mg游戏平台手机版

公司简介

资质证书

企业文化

联系我们

产品中心

导电屏蔽材料

吸波材料

点胶工艺加工

半导体包装材料

新闻资讯

公司新闻

行业新闻

媒体报道

常见问题

服务与支持

保修政策

服务与支持

下载专区

规格书

其他文件

人力资源

在线招聘

人才理念

联系我们

公司新闻行业新闻媒体报道常见问题

中国已成为全球最大半导体后道工序市场

2018/4/17 13:53:14 次浏览

分享至：

半导体系体例造设备业界团体、国际半导体设备与资料协会4月3日宣布，华夏半导体后道工序利用的封装设备比资料的墟市规2,017同增长23.4％，到达290亿美元。由于当局投入巨资，栽培半导体财产，华夏此刻已成为举世半导体最大后道工序墟市。

上一篇：没有了

下一篇：2014 电子科技界最具价值企业15强盘点

返回列表

热点新闻: 载带封合开裂的几种常见形式分析
2018-04-17; mg游戏平台手机版载带有什么特性，和盖带有什么分歧
2018-04-17; 石墨烯：如何加速推动产业化
2018-04-17; 2014 电子科技界最具价值企业15强盘点
2018-04-17; 中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018-04-17

m wap ios 3g mg游戏平台手机版·(汕尾)官方网站 mg游戏平台手机版·(吐鲁番)官方网站 mg游戏平台手机版·(绵阳)官方网站 mg游戏平台手机版·(河池)官方网站 mg游戏平台手机版·(吕梁)官方网站 mg游戏平台手机版·(荆门)官方网站 mg游戏平台手机版·(酒泉)官方网站 mg游戏平台手机版·(攀枝花)官方网站 mg游戏平台手机版·(定西)官方网站 mg游戏平台手机版·(丹东)官方网站 mg游戏平台手机版·(资阳)官方网站 mg游戏平台手机版·(海东)官方网站 mg游戏平台手机版·(西宁)官方网站 mg游戏平台手机版·(六安)官方网站 mg游戏平台手机版·(吉林)官方网站网站地图